1 硬件资源
2 算力资源 MIPS
3 内存
5 DSP 生态
a TDM 口数量
现在车载随着纯booster 方案普及,主机里的音频方案越来越复杂,挂接的外设越来越多,比如,ADC/AMP/A2B/BT/Tuner,其中ADC/A2B 数量都要两三路,从现有经验来看,TDM口数量是越多越好,最少得7路以上
b ASRC
ASRC 主要用作Clock不同步情况下, 现在SOC与DSP基本上都是两个Audio Clock源,故需要增加ASRC 做时钟同步, 但是现在随着7.1.4 等多通道方案普及,ASRC 通道需求也越来越大
c SPI/GPIO/IIC 等
现在DSP 基本上都是从flash启动,而且flash还会存放音源文件以及参数,还有就是某些方案,MCU 与SOC 可以同时控制DSP,故SPI接口最起码得两个甚至3个
现在以HIFI与SHARC 来做个大致对比:

1 用MACs来做对比
2 写个256、512、1024 FIR,分别在不同DSP上运行,根据实际测试结果做比较
3 内存
现在DSP 基本上都会分配L1/L2 内存, L1 内存稍微小点,但是DSP 核访问速度快, L2 内存比较大,DSP 核访问速度慢一点,这边在评估时候 需要根据实际集成的算法所使用的内存进行叠加评估
4 定浮点计算
HIFI3/Qcom Hexagon DSP 是定点DSP,定点化处理要比浮点效率高,故在写算法时候需要根据相关指令集进行算法定点化处理,这点给算法开发带来了难度
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产品型号:ACM8852
2×145W 双声道、数字输入D音频功放,内置 DSP 音效处理算法,支持高采样率以及ClassH动态升压控制
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产品型号:ACM8832
2×110W 双声道、数字输入 D 类音频功放
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产品型号:ACM8815
内置DSP、I2S数字输入200W大功率单声道D类功放IC,大功率输出无需外接散热器
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产品型号:ACM8816
内置DSP、I2S数字输入300W大功率单声道D类功放IC,国内首款氮化镓音频功率放大器,大功率输出无需外接散热器
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产品型号:ACM8831
内置DSP、I2S数字输入135W大功率单声道D类功放IC
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产品型号:ACM8636
内置DSP、60W+2X30W大功率I2S输入2.1声道数字功放IC


