1.信号线不要走拐弯，直走。

2.PCB走线时， 直角会有辐射效应，电磁兼容性问题。

3.遵循  模块化布局，区域化布局。

4.线 粗细一致，否则会散热不均，焊接 出问题。

5.入地方式，单点接地，多点接地。

6.判断 噪声 何处来，先 排除外围器件，再排除程序，最后怀疑PCB布线。

7.MIC的滤波电容，尽量靠近咪头。

8.模拟线与地挨着走，平行走线。

9.底噪 问题，受阻抗匹配 影响。易产生反射现象。

10.底噪受直流电压最高后，扩大音量。

11.红外 和 扫屏，容易产生 串扰和辐射，引起噪声。

12.底噪问题，主要由 PCB进行地处理，不可经 信号线 流入 功放和喇叭。

13.天线，也要由 干净的地和电源 包裹。

14.数字信号线 要平行走线，而模拟线 应避免，而且要有包地处理，提供很好0电平参考。

15.CE测试：主要地处理， 和电容 退耦位置 的摆放，电路的回流面积。