应用注意事项：

1.图中所有的电容，在画板的时候必须放置相对应的引脚最近处并集中接芯片地；
2.IC芯片底部散热片（EPAD）需接地，并通过多个通孔(3*3/4*3)与背部铜皮相连，背部铜皮应做到设计最大面积来给予散热;